半导体高端封测废水怎么处理方法|半导体高端封测废水处理案例
光电器件高级测封一起涉重废污水——MVR二次巡环零排大型项目
大型项目图片背景
半导体器件设备高档次公测好新项目,数量150立米米/天,是正式启动半导体器件设备公测一体化涉重废液零排好新项目。公测教学环节的镀镍、镀铜、引线方框洗涤会生产含镍含铜废液,物流园区请求"无尾水外排",产水整个回收利用于产线。
水环境表现形式与重难点
废气以含镍为之主要(溶度10–100毫克/升),伴轻微铜、锌,pH浮动大(2–12),都有光刻胶残存的极少量有机质物。测封厂场景紧,需求治理措施占地赔偿小;零排意示着浓水不可运输有很多,必要当地减压蒸馏析出前馈。
操作工艺设计路经
整个走"分质汇集 → 工艺处理除杂 → 化学上沉淀出的除镍 → 脱水 → UF+多级RO → MVR禁止反复减压蒸馏 → 冷却水水使用":
含镍线先调pH到10–11,加药系统氢阳极氧化反应钠生产Ni(OH)₂积累,多加加硫钠角度收集残留镍(加硫镍Ksp比氢阳极氧化反应镍更小,可以将镍压到0.1毫克/升接下来);
石雕文化沉淀留水经多材质油烟净化器器+保卫油烟净化器器后进UF,再进五级RO,产水立即回产线清洁;
RO浓水(含盐+残渣天价属)进MVR强硬嵌套循环系统汽化掉器,强硬嵌套循环系统能扛高含盐积灰,汽化掉器附带在线平台洁净,很不容易堵;
MVR气液分离器水来到回收利用大水池,汽化残液委外焚烧炉或看作危险废物应对,某个工厂无固体外排。
关键因素机器设备优点和缺点代表
MVR直接反复的想必一般降膜减压蒸馏,反复的流体密度高、热传导面不会轻易结镍盐/碳酸盐垢,比较合适首测这些"蓄水量不但水质检测杂"的动画场景;一梯化撬装制定征地赔偿比一般减压蒸馏塘+多效减压蒸馏计划方案小60%综上所述;废气侧搭配微生物滤池,把调控池和污泥处理间的废气抽取后降解塑料成CO₂和水,禁止首测厂相邻办公装修区的臭味投诉信。
正确处理使用效果与经济发展
喷水镍≤0.1毫克/升、铜≤0.1毫克/升,依赖于《化学镍的污染物质排卸标准规定》表三;都150万立米/天产水循环于测封产线洗涤,代替品等量清爽水;危废处理(多效蒸发残液+废水)量比传统文化"沉淀物+排卸"模式英文减约70%。对富士康侧,测封建设项目环保节能市场准入卡点打伤通;