成都某半导体存储芯片存储芯片研发厂，晶圆粗加工具体步骤中生产含硅、氟的特别的生产生产废水，定制操作面积1200吨/日。生产生产废水物质很复杂，富含nm级硅颗料及氢氧化钠，传统式操作最简单的方法未能考核标准。 废水处理组分及从何而来 主耍环境挥发性有机物 ：氢氧化铁硅（100-500nm颗粒直径）、氟铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 源于多种工序 ：晶圆刻蚀污电镀废水 （45%）、CMP检查是否自动化机 拋光污电镀废水 （40%）、机 冲泡水（15%） 清理新生产工艺步骤 改革创新所采用"药剂学石雕文化沉淀+机械膜溶合"科技途径： 钙盐结晶 ：污泥脱水氯化钙出掉氟化合物（导出CaF2沉淀物） 斜板沉淀池反馈 ：分手后复合斜管沉淀池剂控制电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔经膜挪用微细顆粒 反渗入系统性 ：脱盐率>98%，收旧率75% 蒸发掉晶体 ：浓水段推动氟化物达标排放量 终极结果 氟化物氧化还原电位：<8mg/L（底于中国一层标准化10mg/L） 硅的含量：<5mg/L 水自然资源循环率：70%用以放凉塔补湿 危废处理减轻药量：减压蒸馏残留物量较传统与现代技术以减少60%