某半导体芯片制造厂工厂因晶圆的洗涤生产工艺存在含氨废水解决工艺，储水量200吨/天。废水解决工艺中除化学需氧量外还具有氟化物和氢化物发生器巨资属，解决强度大。本地人摆放规范特殊要求化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理工艺材料及特征 晶圆的洗涤污废水 （重点來源）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀生产工艺污水：含氢化物发生器铜、镍等巨资属，pH值下跌大 CMP磨研生产废水：含硅颗粒状及高锰酸盐指数 处里工艺设计步骤 用到"有机化学析出+膜剥离+折点氯化"团体加工： 归一化处理 ：加药CaCl2除氟，把控好pH在7.5-8. 超滤膜体统 ：清除0.01μm之内粉末物 反渗透膜性浓缩提炼 ：将氧化还原电位萃取至1000mg/L之内 折点氯化 ：精度操控氯加药系统量，将挥发酚转变为离氮气 铝离子更换 ：的保障血本属达到 不可能作用 化学需氧量安全＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属水平低过检测工具限 水循环率达75% 污泥干化产生了量减小40%