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半导体芯片加工废水怎么处理|半导体芯片加工废水如何处理

创业项目背景图片 该半导体行业中小型企业应用于长四角沿海地区,常见制作8寸大和12寸大晶圆,日排污废用水量约2000吨。原因制作鑫霖环保繁多,废水里含多个难生物降解巧妙物和血本属亚铁离子,中国传统外理办法不易于做到日益增长严格要求的排污规范标准。 污水成份及来原 污水主要种类于二个过程:晶圆激光切污水具有丰富硅粉和激光切液无残留;生物机打磨污水食含溶液硅和考虑粉末;刻蚀的清洗污水具有氟化物、铜铝离子等血本属;光刻的工艺污水则具有光阻剂等有机酸危害物。饮用水质基本特征是COD高(800-1500mg/L)、氟化物有机废气浓度高(200-400mg/L)、飘浮物多且具有微量分析血本属。 加工处理技艺生产工艺流程 所采用"物理预净化治理+生物化学净化治理+广度净化治理"的组合式流程: 调节器池义均饮用水质出水量 混泥土奠定快速清理漂浮物和固体材质 化学工业悠长岁月中法专业书籍处理氟化物,加药钙盐建成氟化钙悠长岁月中 淀粉水解酸性反应池增长废气可生化模式性 触碰腐蚀池化学降解生物碳被污染的物 灵活性炭过滤器粘附塔去厚度治理 膜隔离系統提高认识喷水环境质量稳固 采取含铜焦化废水独立设置成正离子互换系统软件,的回收利用有附加值的金屬铜。 终究视觉效果 項目建造后启用不稳,出液COD<50mg/L,氟化物有机废气有机废气浓度<5mg/L,铜亚铁离子有机废气有机废气浓度<0.3mg/L,每项招生指标均相对比较发达国家《电子厂工业化水污染源物释放规范》(GB 39731-2020)。今年可缩减COD释放约300吨,氟化物释放约50吨,收废铜复合约2吨,实行了坏境效果与经济能力效果的共盈。

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