好项目情况 某新型半导体行业研发单位处于长江三角型中北部，主耍产量销售晶圆和存储芯片。在产量销售的阶段中，晶圆激光切和镜面抛光的阶段有丰富碾磨液废液，每日破坏物量约50吨。鉴于废液中具有高盐浓度浮动物、金属材质亚铁离子及生物碳加入剂，可以直接破坏物会对生活环境有严峻破坏，单位需要搭建专业的处理服务设施。 生产废水含量及起源 粉磨液生产废水最注意的原因于晶圆加工厂中的化学物质自动化设备抛光处理（CMP）工艺，最注意的空气废弃物还包括： 浮窗粒状物 ：二阳极脱色硅、阳极脱色铝等考虑颗粒状，比表面积在0.1-1μm，密度敢达2000mg/L。 废金属化合物 ：铜、铁、锌等，来源于打磨抛光垫磨花及晶圆外表面废金属层，铜铝离子酸度约50mg/L。 有机酸移除剂 ：具有表明渗透性剂、阻垢剂等，COD值在800-1200mg/L。 耐酸酸碱度的物质 ：pH值跌涨大，基本在2-11内。 解决工艺设备注意事项 应对生产废水特征参数，按照“预正确处置+什么是生化+深度1正确处置”组和生产技术： 自动调节池 ：教育均衡发展水质检测排水量，更改酸碱度转换pH至中性化。 水泥混凝土沉定 ：污泥脱水PAC（聚合物氯化铝）和PAM（聚炳烯酰胺），清理浮动物和溶液，沉降后SS清理率>90%。 催化反应钝化 ：利用Fenton实验试剂（H₂O₂+Fe²⁺）化学降解无机增多剂，COD清掉率达60%。 生态学正确处理 ：MBR膜海洋生物响应器全面骤化学降解结余无机物物，COD降为100mg/L低于。 亚铁离子对换 ：使用树脂胶活性炭吸附铜化合物，出液铜的含量<0.5mg/L。 砂滤+吸附性炭过滤水 ：为了确保出水出水清亮，达成《水量一体化排放物规格》（GB8978-1996）二级规格。 结果是功效 系统性执行平衡后： SS<10mg/L，COD<60mg/L，铜正离子<0.3mg/L。 回收利用率达40%，超过考核标准减排，年减掉工业废水减排1.20万吨。 处置投资成本约15元/吨，远最低这个行业总值。